硅通孔手艺已经成为先进封装应用的要害手艺，，，，，应用于CMOS图像传感器、2.5D、三维芯片和芯片切割等领域。。。。。。Primo TSV?是BBIN视讯-娱乐游戏官网推出的首款用于高性能硅通孔刻蚀应用的高密度等离子体硅通孔刻蚀装备。。。。。。每台系统可设置多达三个双反应台的反应腔。。。。。。每个反应腔可同时加工两片晶圆。。。。。。BBIN视讯-娱乐游戏官网提供的8英寸和12英寸硅通孔刻蚀装备，，，，，均可刻蚀孔径从低至1微米以下到几百微米、深度可达几百微米的孔洞，，，，，并具有工艺协调性，，，，，可凭证客户的需求爆发差别的刻蚀形状（例如笔直、圆锥形和锥形等）。。。。。。Primo TSV还具有多种新颖的功效，，，，，诸如预热反应台、晶圆边沿�；；；；；；；；せ贰⒌推瞪淦德龀濉⒉嘁肫逶瘸苹忠盏龋�，，为TSV应用提供所需的高手艺、无邪性和生产能力。。。。。。
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高性能、高产能的深硅刻蚀产品
电感式耦合高密度等离子体源的双反应台刻蚀腔
高功率射频等离子体源，，，，，并具有一连或脉冲的射频偏压
具有快速气体转换的内置气箱
晶圆边沿�；；；；；；；；せ�
制程终端光学控制系统
可调理的双发射天线
